2月21-22日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產業大會于上海隆重舉行，產業鏈上下游知名企業悉數出席，圍繞車規級芯片等熱點話題展開深入探討和交流。

芯擎科技戰略業務發展部總經理孫東在會上發表了題為“全‘芯’助力—7nm高算力智能座艙SoC的進階之路”的主題演講，分享了芯擎科技在高端智能座艙芯片領域的產品研發、市場應用和量產裝車等方面的最新進展，以及對于推進高端汽車芯片上車應用和全面支持國產汽車駕艙升級的思考。

當前，汽車芯片已成為最具增長潛力的賽道之一，依托中國本土汽車品牌、造車新勢力、Tier1和層出不窮的新應用、新市場和新需求，上游芯片廠商正在迎來廣闊的市場機遇。

孫東介紹，無論是智能座艙，還是自動駕駛，先進制程的高端芯片已逐漸成為車企的剛需。7nm工藝制程的車規級芯片在許多方面帶來顯著提升，性能趕超國際最先進產品，可降低功耗和芯片整體成本，能夠滿足下游客戶和終端客戶對于高算力、高性能、低功耗、可靠安全的嚴苛要求，并為智能座艙的創新應用提供全方位支持。

汽車高算力芯片已經更加趨同于服務器芯片。芯擎科技的開發團隊具有深厚的芯片研發背景，結合了服務器芯片高算力、高并發性和高帶寬架構，與汽車芯片可靠性和安全性的設計經驗，團隊在兩年內成功流片并推出7nm高算力智能座艙芯片“龍鷹一號”。

龍鷹一號的算力、功耗、可靠性、IP集成、成本等方面實現了最佳優化，能夠完全滿足車機對于高算力的需求，可實現從“一芯多屏”到“跨域融合”，并支持艙泊一體解決方案，極大的提升了整車智能化的集成度和性價比。

汽車產業的下游需求也在不斷變化，包括座艙應用、自動駕駛算法、功能等都在不停地迭代和升級，芯片設計面對的挑戰是，如何適應瞬息萬變的市場需求？芯擎科技在加快推進量產和定點開發工作的同時，已形成獨特的芯擎模式。

芯擎科技始終與客戶和生態伙伴一起，深化合作與協同，從需求定義，車載系統設計，到集成測試，形成從產品定義到市場應用的閉環，從而充分發揮產業鏈上下游協同效應，共同促使“龍鷹一號”快速且順利地從流片走向量產。搭載該芯片的多款車型將從今年中期開始陸續進入市場。

芯擎科技的研發團隊正全力以赴向著下一個目標奮楫前行，今年還將有更多好消息紛至沓來：新品流片、產品量產、新的定點車型、融資進展再下一城……讓我們翹首以待！