2023年4月15-16日，上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產業峰會在上海市嘉定區隆重召開，來自全國的知名汽車芯片產業領袖、院士專家、企業代表齊聚嘉定，圍繞“車芯同輝 共啟未來”主題，緊扣產業熱點碰撞思想，共商汽車芯片產業發展新態勢。芯擎科技CEO汪凱博士作為重量級嘉賓受邀出席了本次大會，并發表題為“7nm高算力SoC賦能艙泊一體化發展”的主題演講。

國產高端車規級芯片量產上車，搭載新車即將亮相上海國際車展

汪凱博士在會上介紹：芯擎科技推出的7nm車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”已于去年年底實現量產，搭載“龍鷹一號”的來自中國知名車企的新款車，將在本周舉辦的上海國際車展驚艷亮相。

“龍鷹一號”的量產上車是芯擎科技不斷向上攀登的又一個嶄新里程碑，芯擎團隊在三年多的時間內完成了“龍鷹一號”從研發、流片、測試和驗證，直到順利量產出貨。憑借高性能異構計算架構提供的澎湃算力，“龍鷹一號”可支持多維度的成熟應用和單芯片艙泊一體解決方案，已得到來自客戶和合作伙伴的廣泛認可。

精準布局7nm，車規級高算力芯片前景令人期待

7nm先進工藝是車載高算力芯片的最佳選擇，可以明顯降低系統功耗、提升響應速度，降低成本并提高集成度。同時，7nm先進制程的高端芯片由于技術前瞻性高，已成為增速最快的賽道，也是SoC自主化的必由之路。

芯擎科技是國產高算力車規級SoC的先行者，“龍鷹一號”產品設計、工藝和性能等方面對標目前國際市場最先進的產品，實現了國產高端汽車芯片領域的技術突破，并不斷得到產業界和資本界的認可。

2022年公司三度獲得資本加持，進一步確立了芯擎科技在國內高端車規級芯片領域頭部企業的領跑優勢。資本助力對于保持和提升芯擎科技在技術創新、產品品質和客戶服務方面的競爭優勢，打造完整的產品和生態體系至關重要。

單芯片艙泊一體化應用，助力客戶向艙駕融合升級

隨著電子電氣架構演變，汽車產業鏈正朝著集中化、融合的方向發展。智能座艙的跨域融合，將集成360環視、自動泊車等輔助駕駛功能，形成了艙泊一體化域控制器的技術趨勢。

據市場研究機構數據，2021年DMS滲透率約為5.3%，到2027年滲透率有望達到35%；同時，2021年APA滲透率約為7.0%，2027年滲透率有望達到60%。

“龍鷹一號”可支持艙泊一體解決方案，因而顯著降低主機廠成本，并助力車廠向艙駕融合的技術方向升級，為用戶帶來更豐富的智能出行體驗。

汪博士在演講中播放了“龍鷹一號”單芯片解決方案支持座艙內包括數字儀表、高清導航、游戲、高清視頻、DMS、OMS、AVM等應用的視頻演示。“龍鷹一號”具備廣泛的應用場景和巨大的市場潛力，可覆蓋三大關鍵領域：智能座艙、輔助駕駛以及工業市場。

自主核心技術，從“芯”定義汽車安全

芯片國產化在智能汽車發展中具有戰略意義，芯擎科技掌握的自主核心技術，有助于汽車供應鏈的安全保障。“龍鷹一號”內置符合國密算法的信息安全引擎，可滿足中國市場對車規級芯片的高安全性和可靠性需求，為汽車的信息安全保駕護航。

芯擎科技已取得ISO9001質量管理體系認證，和ISO26262 ASIL-D等級功能安全流程認證，標志著芯擎科技在汽車功能安全流程方面已達到國際一流開發體系標準；與此同時，“龍鷹一號”已通過AEC-Q100可靠性驗證及ISO26262功能安全產品認證，其高可靠性和安全性得到權威部門和行業的認可。

構建汽車智能化生態系統，開啟智慧出行“芯”未來

汪博士表示：芯擎科技正加緊拓展與海內外更多汽車品牌、零部件供應商和生態伙伴的合作，加快“龍鷹一號”的部署，提供更安全、更便利、更綠色和更經濟的解決方案，幫助客戶和合作伙伴推出滿足消費者多樣化需求的智能汽車產品，從而實現“讓每個人都能享受駕駛樂趣”的美好愿景。

在全球（首屆）汽車芯片產業峰會上，主講嘉賓紛紛表示，汽車芯片是現代汽車產業邁向價值鏈高端的助推器，是未來汽車向“新四化”發展的動力引擎。汽車產業已進入大變革的時代，芯片已成為汽車關鍵核心部件，芯擎科技愿攜手產業鏈生態伙伴，助推汽車由功能產品向智能終端轉變，開啟智慧出行“芯未來”。