6月7日，“芯擎杯”第五屆華中科技大學研究生創“芯”大賽（下文簡稱“芯擎杯”）成功舉辦，經過激烈的初賽，共有21支隊伍參加了決賽的現場答辯，最終優勝者將代表華中科技大學參加第六屆中國研究生創“芯”大賽。

“芯擎杯”是芯擎科技贊助的一項面向華中科技大學在讀研究生的團體性集成電路設計創意實踐活動，由芯擎科技委派技術專家參與優秀創意、創新方案的評選。

這項活動旨在考查學生在集成電路設計、半導體器件與工藝、光電子芯片與器件、EDA算法與工具設計等方面的綜合創新實踐能力。先進工藝的芯片設計與創新實踐，要求人才具備多領域的知識儲備和技能，包括電路設計、物理學、數學、計算機科學等，并熟練掌握運用各種工具軟件。

芯擎科技推行“科技為主導，人才是核心”的企業價值觀，并倡導與高校的深入合作，不僅可以協力培育高質量人才，為半導體行業人才輸送提供更強的支撐，亦可助力高校的科研成果真正轉化落地。

除此之外，今年年初由芯擎科技和武漢大學共建的智能汽車芯片生態技術創新平臺正式簽約。作為下一代智能網聯汽車的核心技術，該創新平臺主要包括自動駕駛芯片、智能座艙、攝像頭大數據處理、雷達大數據處理等領域，聚焦高端車規級大算力芯片產業鏈的核心技術，進行工程化開發及產業轉化。

芯擎科技將公司發展與科技創新緊密聯系在一起，并積極履行培育汽車芯片研發設計人才的社會責任。通過一系列校企合作，鼓勵學生跨越知識門檻，在芯片領域探索實踐、開拓創新，同時也吸引更多人才進入高端汽車芯片設計行業，形成以企業為主體，市場需求為導向，產學研融合的科技成果轉化新格局。