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以 " 加速創芯，智領未來 " 為主題的 2023 西門子 EDA 技術峰會剛剛落下帷幕。芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士受邀發表主旨演講，并為與會者帶來汽車半導體行業最新數據，高集成度的車規主控芯片成為市場需求熱點，艙泊一體正在引領智能座艙新趨勢。

以下文章來源于電子發燒友網 ，作者章鷹

電子發燒友網報道（文/章鷹）近3年，汽車半導體處于黃金發展期。IDC預測，未來3年全球汽車半導體的市場規模將從610億美元增長到800億美元，年復合增長率達到15%。Garter給出預測是，汽車半導體市場預計將增長 13.8%，到 2023 年達到 769 億美元。

8月28日，在西門子EDA峰會上，芯擎科技董事兼CEO汪凱博士帶來的汽車半導體行業最新數據，智能化、電動化帶動汽車半導體含量持續提升，2021年全球車規半導體市場規模超過500億美元，預計2027年將增長到952億美元。

在汽車芯片當中，有傳感器芯片、主控芯片、功率半導體、存儲器芯片，但是最能代表汽車智能化水平的當數SoC芯片，智能座艙SoC和自動駕駛SoC芯片。中國汽車芯片市場的結構是，主控芯片占據27.1%的市場份額，傳感器芯片占23.5%的市場份額，功率半導體占據12.3%市場份額，存儲器占37.2%的市場份額。

汪凱指出，車規芯片最初控制都是MCU來控制，隨著汽車升級，如果每個單元都由MCU控制就非常難于升級，后面就看到芯片從分布式向集中式發展的方向，形成域的概念，包括動力域、控制域等，我們正處于多域控制器向集中化域控制器轉型的關鍵時期，芯片向大的集成方向發展。

“智能汽車不僅僅是一個出行工具，而是變成一個移動的第三空間。如何實現智能汽車的智能座艙體驗呢？中國汽車芯片廠商芯擎科技做了有益的突破，國內首顆7納米車規級智能座艙SoC‘龍鷹一號’已于2022年年底之前實現量產和供貨，首批搭載該芯片的新車型會從今年中期開始陸續面市。”汪凱表示，“我們的產品對標高通的智能座艙8155芯片，龍鷹一號已通過AEC-Q100可靠性驗證及ISO26262功能安全產品認證，標志著芯擎科技在汽車功能安全流程方面已經達到國際一流開發體系標準。”

據悉，龍鷹一號首發豪華智享超電SUV領克08，8月8日晚上20:08分這款車預售開啟。

艙泊一體趨勢到來！龍鷹一號推出單芯片艙泊一體解決方案

“2015年開啟到今天，車機系統的智能化、多屏化以及HUD、語音識別等引入汽車座艙，智能化趨勢加速，SoC芯片因為功能集成度、性能和硬件延展性優勢，取代MCU成為汽車座艙的核心芯片。” 汪凱表示，“智能座艙可以玩游戲，看視頻、智慧辦公和對話，下一步就是安全性能，包括疲勞駕駛檢測、變道提醒、監測汽車周圍環境，慢慢形成從座艙到泊的概念，艙泊一體是一個必然的趨勢，未來高速NOA發展，在特定的環境下，可以做自動駕駛。”

蓋世汽車研究院副總監張志文表示，智能輔助駕駛在中國已經悄然興起，行泊一體成為當前智能駕駛領域的重要方案。艙泊一體和行泊一體由于可以復用部分的硬件和算力，具有一定的成本優勢，受到產業的廣泛認可。

7nm是汽車座艙芯片一個非常好的節點，CPU可以采用ARM大核A76，達到100KDMIPS，才有足夠的算力去解決；第二、汽車里面看到更多的模型，要求GPU算力足夠強；三、隨著智能化的發展，NPU能力也必須加強。在這三點上，龍鷹一號足夠達到客戶的需求。

龍鷹一號采用7nm制程工藝，集成了87層電路，擁有88億晶體管，芯片面積僅83平方毫米。它配備了8核CPU（其中大核是Cortex-A76），CPU算力能夠達到90～100K DMIPS，14核GPU，GPU算力900+GFLOPS，以及可編程的NPU內核，NPU算力達到8TOPS，支持LPDDR5-6400內存，提供51.2GB/s內存帶寬。

“在這種超大規模的芯片設計當中，EDA工具選擇必不可少，我們和西門子EDA經歷多年合作，尤其在汽車功能安全方面，西門子給與很多幫助和支持。”汪凱表示，“我們能夠在這么短的時間內把芯片從設計然后移植到量產，這是一個大的飛躍。”

汪凱表示，“龍鷹一號” 作為國內首款量產的 7 納米車規級芯片，能單芯片實現艙泊一體，而相比傳統解決方案成本更低。“龍鷹一號”能通過與自動駕駛芯片聯合實現艙駕一體，在性價比上實現顯著提升。實現功能包括，支持四路高清屏全功能智能座艙，無需增加ECU和感知系統支持自動泊車擴展，能夠實現艙內視覺應用，能夠實現艙外泊車應，比傳統方案單車降低成本1000到1200元人民幣。同時，芯擎科技能提供多樣化軟件需求，滿足客戶不同的需求。