近日，在“第十六屆高工智能汽車開發者大會”上，芯擎科技榮獲“年度本土高階智能座艙計算平臺量產份額第一名”的獎項。
高工智能汽車研究院表示，本次芯擎科技“龍鷹一號”獲得年度量產第一的獎項，代表了這一領域國內高端車規SoC芯片的最高水準和其強大的市場競爭力。“量產份額第一名”的獎項標準很嚴苛，一方面，評審要求獲獎企業在指定的市場細分維度內，相應芯片的量產份額在過去一年必須排名第一（時間截至2024年6月），且份額占比明顯高于其他競爭對手。另一方面，企業必須展現穩定且高效的生產能力，包括生產線的自動化程度、設備利用率、生產周期等。芯擎科技自研的國內首款7nm車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”，已不是第一次斬獲量產類或創新類大獎。自2021年問世以來，“龍鷹一號”芯片在汽車行業的應用日益廣泛，已成功與吉利、一汽等知名汽車制造商達成合作，實現了20多款主流車型的規模化交付或定點。至今，該芯片的累計出貨量已突破40萬片。芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士表示：“汽車智能化2.0時代的競爭核心，將是整車智能與跨域融合，這是準入門檻更高的全域電子架構和系統方案集成的比拼。芯擎科技在保持技術領先的同時，同樣重視市場力的打造，雙管齊下，才是芯擎不斷獲得資本和市場青睞的原因。”毫無疑問，整車電子架構升級的窗口期已至，從“艙泊一體”到“艙駕一體”，再到“艙行泊一體”，圍繞多域協同的技術升級、降本增效趨勢已經非常明確。芯擎科技基于“龍鷹一號”推出的“艙行泊一體”解決方案，通過單芯片即可實現智能座艙、自動泊車和輔助駕駛的高度集成，減少了對多個獨立芯片的依賴，簡化了系統設計，提升了整體性能。隨著智能汽車的快速發展，“艙行泊一體”解決方案更加符合汽車電子電氣架構向域集中式演進的趨勢，具有廣闊的市場應用前景。