8月25-26日，由中國集成電路設計創新聯盟、江蘇無錫經濟開發區管理委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創基地（平臺）、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦的“第二屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會”（簡稱 ICDIA 2022）在無錫太湖國際博覽中心成功召開。

本次大會由高峰論壇、供需對接、并行主題論壇、產品展示等多個環節構成，來自國內外近70家的集成電路企業在會上展示了各自最新的產品與技術。國家相關部委和地方領導、行業專家以及業界代表近1000人參加了會議。

芯擎科技攜首款7nm車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”和其驅動的多屏演示隆重參展：車機啟動、車載智能化生態系統、智能導航、車聯網、多屏視頻播放、智能語音交互、車載游戲和高級輔助駕駛功能……“龍鷹一號”的一芯多屏帶來了高效運行和流暢的操作體驗。

在“汽車芯片供需對接會”的創新產品路演環節，芯擎科技戰略業務發展高級總監孫東向來自整機廠和零部件供應商的參會者分享了“芯擎科技7nm高算力智能座艙芯片的進階之路”。對接會旨在搭建產用對接合作平臺，雙向發力保障芯片供給，滿足市場需求。

同時，會上重磅發布了由中國集成電路設計創新聯盟、中國電子技術標準化研究院、中國汽車工業協會制動器分會、中國汽車工程學會汽車現代化管理分會、上海市汽車工程學會、《中國集成電路》雜志社等單位聯合編制的《汽車電子芯片創新產品目錄》（2022）。

芯擎科技車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”收錄其中。該《目錄》共收集了97家本土IC企業的383款汽車電子芯片創新產品，涉及處理器、存儲器、電源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、網絡互聯芯片、FPGA、傳感雷達芯片、信息娛樂芯片、視頻芯片等近20個門類的汽車芯片產品。

最后，在“第九屆汽車電子創新高峰論壇”中，芯擎科技憑借在汽車電子芯片設計、開發領域的核心技術實力和創新成果，獲得“2022汽車電子創新”獎。

隨著“龍鷹一號”量產時點的臨近，我們在量產車型的測試和驗證中，各項指標與設計定義完全一致；在工程樣車中，“龍鷹一號”在整車集成演示中性能表現優異。我們正不斷獲得來自汽車和半導體全產業鏈資本的支持和認可，并已經與客戶和生態伙伴建立起堅實的合作關系。

芯擎科技將繼續依托準確的產品和市場定位，強大的研發團隊和技術實力，緊密的產業鏈合作伙伴關系，持續在高端汽車處理器領域深耕，助力中國汽車產業智能化發展。